高真空三磁控靶台式溅射镀膜机(Desk Sputter Coater – DST3-T)

高真空三磁控靶台式溅射镀膜机(Desk Sputter Coater - DST3-T)

高真空三磁控靶台式溅射镀膜机 (DST3-T)

DST3-T 是三靶材,涡轮分子泵,多真空镀膜机系统,将热蒸发器和溅射镀膜机组合在一个紧凑的台式系统中。 它适用于各种材料的沉积。 该系统可以轻松地在蒸发溅射条件之间切换(不同时进行)。

DST3-T(高真空三磁控靶台式溅射镀膜机)配备了一个大腔室(直径300毫米)和三个2英寸直径的水冷阴极,使其适合长时间沉积。 磁控溅射镀膜机配有射频和直流电源。 它可以溅射半导体,电介质和金属(氧化和贵金属)靶。该系统配有自动调节匹配盒,可最大程度地减少RF溅射过程中的反射功率。 为了增加膜对基底的粘附力并改善膜结构,可以向基底(可选)施加300 V的直流偏置电压。

 

根据阴极的状态,DST3-T有两种型号:

  • DST3 – TA(斜阴极):

DST3-TA 配备了三个具有共同焦点的成角度的阴极。 它可以同时或独立地从两个或三个(可选)靶溅射,分别形成合金或多层沉积。 在此模型中,最大基板尺寸为3英寸。

vac product DST3-T internal
vac product DST3-T straight cathodes
  • DST3 –TS(直阴极):

具有三个直的2英寸水冷阴极的DST3-TS适用于溅射直径最大为20 Cm的单个大样品或几个小样品。

特点(高真空三磁控靶台式溅射镀膜机)

  • 紧凑的系统中的溅射和热蒸发工艺
  • 高真空度
  • 配备了适用于金属,半导体和电介质的DC和RF电源
  • 三个2英寸水冷角形磁控阴极
  • 适用于生产合金膜(DST3-TA)和多层沉积
  • 一个热源安装
  • 两个固定和可移动的石英晶体监测系统,用于实时厚度测量(1 nm精度)
  • 两个MFC
  • 手动或自动定时或厚度沉积
  • 直观的触摸屏可控制涂布过程和快速的数据输入
  • 可通过网络更新的用户友好软件
  • 配备3个手动百叶窗
  • 可旋转和可旋转的样品架高度,可以选择阴极
  • 500°C的基板加热器(可选)
  • 300 V DC基板偏置电压(可选)
  • 无限的沉积时间而不会破坏真空
  • 两年保修
vac product DST3-T full face
vac product DST3-T internal

热蒸发

DST3-T 配备了大电流电源和低压(电阻)热蒸发平台,适用于多种热蒸发应用。 该系统可控制各种材料在基材上的热蒸发。 可以在单个热源支架上安装不同类型的热蒸发源(船,篮和盘管)。

Sputtering Deposition Method

Sputtering Process

Sputtering Process | Sputtering Deposition Method

In terms of physics, Sputtering is a phenomenon in which energetic particles of plasma or gas hit the surface of a solid and microscopic particles are separated from it. This phenomenon occurs naturally in outer space and can cause unwanted surface wear in high precision conditions. Creating or removing nanometer layers from materials has many applications in science and industry. Deposition of nanometer layers on optical devices, semiconductors and nanotechnology products or etching of nanometer layers is widely used in the study and application of analytical techniques for a variety of applications.

触摸屏控制

DST3-T 配备7英寸彩色触摸屏以及半自动控制和数据输入,即使没有经验的用户也可以操作。 真空和沉积信息可以在触摸屏上观察为数字数据或曲线。 最近300次涂层的信息也可以保存在历史记录页面中。

vac product DST3-T monitor

样品架

固定器是根据显微镜载玻片的常规尺寸制成的,但用户可以根据自己的需要订购定制尺寸。 在样品架上,创建了多个夹具,以在旋转过程中通过一种简单的方法来固定小样品。

等离子清洁剂

DST3-T 配备了等离子清洁器选件。 等离子体清洁是通过使用称为等离子体的电离气体从基材表面去除有机物的过程。 在沉积膜之前预先清洁基底,以消除基底表面的污染(C基氧化物),从而改善基底与后续层之间的附着力。

清洁真空

真空室是外径为300毫米,高度为200毫米的圆柱形Pyrex。DST3-T 装有内部安装的90 l / s涡轮分子泵,并配有1.4 m3/h隔膜或4 m3/h两级旋转阀门 泵。

vac product DST3-T internal

技术指标

抽速 90 l/s 350 l/s
极限压力 7×10-6 托 7×10-7 托

 

  • 两级旋片泵4 m3/h
  • 每个阴极独立的溅射控制速率,以产生细小的晶粒结构
  • 与压力无关的自动控制沉积功率
  • 自动控制阴极温度以保护磁体的使用寿命
  • 两个精密的质量流量控制器(MFC),用于精确控制Ar流量和反应性溅射气体
  • 涂层参数图的记录和绘图
  • 通过USB端口将曲线和沉积过程数据传输到PC
  • 300VDC偏置电压(可选)
  • 配备等离子清洁器(可选)
  • 配备500°C的基板加热器(可选)
  • DC电源0-1200V,0-500 mA
  • 0-24V,0-100 A大电流电源
  • 水冷大电流馈通
  • 300 W射频电源,带有自动匹配盒
  • 实用程序:220V-240V,50 / 60HZ,16A
  • 盒子尺寸:高50厘米x宽60厘米x深47厘米
  • 运输重量:160公斤(泵,机架和盒子)

应用(高真空三磁控靶台式溅射镀膜机)

  • 金属,半导体和介电膜
  • 纳米与微电子
  • 太阳能电池的应用
  • 共溅射工艺
  • 镀金溅射
  • 光学元件涂层
  • 薄膜传感器
  • 磁性薄膜设备
  • 计算机内存应用
  • 用于SEM和FE-SEM样品制备的细晶粒结构沉积

选件和配件

DST3-T具有以下可选配件和附件:

  • 石英晶体传感器
  • 备用真空玻璃室
  • 溅射靶
  • 热源材料
  • 300VDC偏置电压
  • 等离子清洁剂
  • 500˚C基板加热器

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